¿Cómo se fabrica un nanochip?

Para ello, se usan obleas o wafers, que son rodajas muy delgadas de materiales semiconductores como silicio cristalino —dependiendo de ciertas condiciones, pueden conducir o no—, en las que se fabrican circuitos integrados.

Para comprender en qué consiste este proceso, podemos hacer una analogía con la elaboración de una pizza, para lo cual se necesitan varios ingredientes y pasos por seguir. Las obleas vienen en diferentes “sabores”, dependiendo de cuál será la aplicación de los chips finales. Una pizza grande de masa fina —grosor de ¼ de centímetro— tiene un diámetro de 37 centímetros, aproximadamente. El equivalente en oblea para fabricar chips, con ese grosor, sería de casi dos metros de diámetro.

Las obleas, que se cortan de un lingote de silicio cristalino 99.99999999% puro —uno de los materiales hechos por el ser humano más puros—, no pueden ser de 2 metros.

¿Se imaginan lo difícil que sería ponerle jamón a una pizza de dos metros desde los lados? Por ello, los chips se construyen desde arriba, una capa a la vez.

Una oblea estándar de 30 centímetros, después de semanas o meses, pasando por cientos de procesos fabricando capa por capa, puede tener desde cientos de millones, hasta miles de millones de transistores. Al principio, una oblea estándar puede costar alrededor de US$100, pero después de ser fabricada, puede llegar a costar más de mil veces su precio original.

Las obleas pueden pasar una o varias veces por cada paso, dependiendo de lo que se requiera. Esto hace el trabajo extremadamente complicado y especializado.